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比亚迪--功率分立器件

产品特点
      比亚迪半导体隶属于比亚迪第六事业部,始于2005年,同年微电子,正式开始组建团队布局IGBT产业,2009年IGBT1.0芯片研发成功,并通过中国电力电子协会组织的科技成果鉴定,2012年,2015年、2017这三年,微电子分别突破了IGBT2.0芯片、2.5芯片、4.0芯片,并于2019将SIC产品用汽车电控上。
      比亚迪半导体的功率器件产品,从材料、芯片、晶圆、模组都是自主研发、设计、生产、制造,真正实现全产业链布局。

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